文字サイズ
- 小
- 大
ページ印刷
2026年のニュースリリース
- 適時開示
- 2026年08月05日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ(PDF:96 KB)
- その他
- 2026年08月05日
- [ニュースリリース] 「樹脂製マイクロニードルパッチ」を開発
- 会社情報半導体・電子部品関連
- 2026年08月04日
- [ニュースリリース] 福岡県に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設
- 会社情報
- 2026年08月03日
- [ニュースリリース] 「令和8年熊本地震」による被害に対する支援について
- 会社情報
- 2026年07月28日
- [ニュースリリース] 新規事業の創出に向け神戸・ポートアイランドに新たな研究開発拠点を開設
- 適時開示
- 2026年07月16日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ(PDF:170 KB)
- 会社情報シール・ラベル素材関連
- 2026年07月08日
- [ニュースリリース] リンテック、「令和7年度 広域自治体における資源循環システム構築の実証事業」を完了
- 適時開示
- 2026年06月22日
- [ニュースリリース] 支配株主等に関する事項について(PDF:117 KB)
- 会社情報半導体・電子部品関連
- 2026年06月08日
- [ニュースリリース] 研究所内にアドバンストディベロップメントセンターを新設
- 適時開示
- 2026年05月21日
- [ニュースリリース] リンテック つくばイノベーティブクリエーションセンター 開設に関するお知らせ(PDF:151 KB)
- 適時開示
- 2026年05月11日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ(PDF:88 KB)
- 適時開示
- 2026年04月16日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ(PDF:164 KB)
- 半導体・電子部品関連
- 2026年02月18日
- [ニュースリリース] 半導体ウェハ裏面研削工程で厚みのばらつきを低減する樹脂塗布プロセスを開発
- 会社情報
- 2026年02月13日
- [ニュースリリース] 鳳凰山域における生物多様性の保全および増進に関する協働協定を締結
- 適時開示
- 2026年02月09日
- [ニュースリリース] 役員人事についてのお知らせ (PDF:280 KB)
- 会社情報
- 2026年01月14日
- [ニュースリリース] 経済産業省の定める「DX認定」を取得
もっと見る