半導体・電子部品関連

半導体関連テープ

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UV硬化型ダイシングテープをはじめ高性能なウェハ表面保護テープ、半導体パッケージに欠かせないダイシングダイボンディングテープ、チップ裏面保護テープなど、作業性や生産性の向上、品質の安定化などに貢献する各種テープをラインアップ。

バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。

アドバンストマテリアルズ事業部門

〒112-0002 東京都文京区小石川1-1-1 文京ガーデンゲートタワー8F

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ダイシング前は強い粘着力で確実にチップを保持し、ダイシング後、粘着力を弱めてピックアップ性を高めます。

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ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を持ち合わせた高付加価値テープです。

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基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。

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