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装置・機器
半導体関連装置
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半導体関連装置
テープの貼付や剥離など、テープ本来の機能を最大限に引き出す先進の技術を搭載した各種装置をラインアップ。
半導体関連装置
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ウェハ搬送、テープ貼付、UV照射、剥離などを行う各種装置をラインアップ。テープ本来の機能を最大限に引き出すことで、より薄く、より強いICチップ製造をサポートします。
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アドバンストマテリアルズ事業部門〒112-0002 東京都文京区小石川1-1-1 文京ガーデン ゲートタワー8F
- TEL.03-3868-7737
- FAX.03-3868-7726
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