製品情報

半導体・電子部品関連

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半導体チップの製造・実装工程で使用される特殊粘着テープとその特性を最大限に引き出すための装置、また、積層セラミックコンデンサの製造に不可欠な剝離フィルムをご提供しており、エレクトロニクス業界において独自の地位を築いています。

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半導体関連テープ

UV硬化型ダイシングテープをはじめ高性能なウェハ表面保護テープ、半導体パッケージに欠かせないダイシング ダイボンディングテープ、チップ裏面保護テープなど、作業性や生産性の向上、品質の安定化などに貢献する各種テープをラインアップ。

BG用表面保護テープ

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BG用表面保護テープの写真

バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。

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アドバンストマテリアルズ事業部門

〒112-0004
東京都文京区後楽2-1-2

  • TEL.03-3868-7737
  • FAX.03-3868-7726
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ダイシングテープ

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ダイシング前は強い粘着力で確実にチップを保持し、ダイシング後、粘着力を弱めてピックアップ性を高めます。

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ダイシング・ダイボンデイングテープ

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イシングテープとダイボンディング剤の機能を持ち合わせた高付加価値テープです。

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チップ裏面保護テープ

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基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。

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半導体関連装置

テープの貼付や剥離など、テープ本来の機能を最大限に引き出す先進の技術を搭載した各種装置をラインアップ。

半導体関連装置

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ウェハ搬送、テープ貼付、UV照射、剥離などを行う各種装置をラインアップ。テープ本来の機能を最大限に引き出すことで、より薄く、より強いICチップ製造をサポートします。

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半導体製造プロセス別提案

半導体の製造工程ごとに幅広い製品群をご提案いたします。

半導体製造プロセス提案

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バックグラインド工程やダイシング/実装工程など、各工程で生産性向上や省力化に貢献する製品のご紹介。

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積層セラミックコンデンサ関連テープ

積層セラミックコンデンサの製造に不可欠な剥離フィルムです。平滑性、耐熱性などに優れた高品質な製品です。

積層セラミックコンデンサ関連テープ

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積層セラミックコンデンサ関連テープの写真

一時的に電気を蓄えたり、直流電流をカットしたりする働きを持つ積層セラミックコンデンサの製造工程で使用される剥離フィルムです。極めて高い表面平滑性と適度な剥離力を持ち、極薄のセラミックス層の形成に不可欠なフィルムです。

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