半導体の量産ラインに近い評価環境を構築

近年、AI向けデバイスの高性能化に伴い、HBM（高帯域メモリー）やロジックを含む先端半導体の分野では、複数チップを高密度に実装・積層して一つのパッケージに統合するチップレット技術が進展しています。チップの高密度化・多層化が進む中、接着剤を使わずにチップ同士を直接接合するハイブリッドボンディングなどの技術も重要性を増しています。

一方で、直接接合では、わずかな汚染や残渣が歩留まりや信頼性に大きく影響するため、チップを扱う製造工程において、材料やプロセスを適切に管理・評価することが不可欠となっています。

こうした背景から、当社は総額約16億円を投じて、同センターを新設しました。ISOクラス5およびクラス7のクリーンルーム環境を整備し、当社製の各種装置に加え、高精度・高平滑グラインダー、グルービングレーザ―（注）、ダイサーなどの中間・後工程設備、検査装置を導入。HBM向けなど低汚染・低残渣が強く求められる半導体関連テープを含む材料やプロセスについて、量産ラインに近い条件で評価できる体制を拡充・強化していきます。

（注） グルービングレーザ―：ダイシング工程の前にレーザーでグルーブ（細い溝）を形成する前処理設備