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2023年のニュースリリース
- 会社情報半導体・電子部品関連
- 2023年12月20日
- [ニュースリリース] 半導体関連製品や新規プロセスの研究開発を担う新たな組織として「実装技術開発室」を開設
- 会社情報
- 2023年12月14日
- [ニュースリリース] 「第92回全日本フィギュアスケート選手権大会」協賛のお知らせ
- 半導体・電子部品関連
- 2023年12月12日
- [ニュースリリース] 次世代半導体の微細回路形成を実現するEUV露光機用ペリクルの要素技術を確立
- シール・ラベル素材関連
- 2023年10月25日
- [ニュースリリース] 容器のリサイクルを促進するラベル素材の新製品を発売
- 適時開示
- 2023年10月19日
- [ニュースリリース] 当社連結子会社によるインドネシア法人の株式取得に関するお知らせ(PDF:137 KB)
- 半導体・電子部品関連
- 2023年10月19日
- [ニュースリリース] 半導体の偽造防止技術確立に向けて国家プロジェクトに参画
- 特殊紙
- 2023年09月28日
- [ニュースリリース] 環境意識の高まりに応えるフッ素樹脂不使用の耐油紙を発売
- 適時開示
- 2023年08月07日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ(PDF:93 KB)
- 適時開示
- 2023年07月20日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ(PDF:169 KB)
- シール・ラベル素材関連
- 2023年07月13日
- [ニュースリリース] 主力のシール・ラベル用粘着紙・粘着フィルムの 全アイテムを対象に価格改定を実施
- 適時開示
- 2023年06月22日
- [ニュースリリース] 支配株主等に関する事項について(PDF:121 KB)
- 適時開示
- 2023年05月24日
- [ニュースリリース] 当社子会社によるカナダ法人からの事業並びに関連資産の買収に関するお知らせ(PDF:151 KB)
- 剥離紙・剥離フィルム
- 2023年05月10日
- [ニュースリリース] 環境負荷低減に向けて剥離紙の無溶剤化の取り組みを一層強化
- 適時開示
- 2023年05月09日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ(PDF:90 KB)
- 適時開示
- 2023年04月20日
- [ニュースリリース] 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ(PDF:168 KB)
- シール・ラベル素材関連
- 2023年02月14日
- [ニュースリリース] デジタル印刷機対応の環境配慮ラベル素材を発売
- 適時開示
- 2023年02月10日
- [ニュースリリース] 役員人事についてのお知らせ (PDF:287 KB)
- シール・ラベル素材関連
- 2023年01月25日
- [ニュースリリース] 汎用強粘着タイプのホットメルト粘着剤を使用したラベル素材を発売
- 適時開示
- 2023年01月19日
- [ニュースリリース] 完全子会社間の吸収合併に関するお知らせ(PDF:136 KB)
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