半導体の実装技術を探求する新たな組織を開設

昨今では、AIや自動運転、高速通信規格「5G」など社会の技術革新が急速に進み、そのハードを構成する電子機器には集積小型化や信頼性が要求されています。半導体デバイスにおいては、チップの微細化が限界に近づく中、複数のチップを積み重ねて性能を高める三次元実装などのパッケージング技術の進化が求められています。

当社では、三次元実装やチップレット集積といった半導体後工程におけるパッケージング技術に関わる新たなテープや装置および独自プロセスの開発を推進するため、このたび公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団が運営する三次元半導体研究センターに入居し、同センター内に研究開発を担う組織として「実装技術開発室」を開設しました。

半導体関連のビジネス拡大に向けて

三次元半導体研究センターは各種研究設備を備え、設計から試作、評価・解析までを一貫して行える開発体制を築いており、企業や大学などが進める半導体の三次元実装技術の開発を支援しています。当社としては同センターの研究設備や技術力を活用しながら、顧客となる半導体メーカーの視点で信頼性評価や解析を行うとともに、半導体パッケージング技術の情報交換を通じて同技術のさらなる発展にも寄与していきます。

現在、「実装技術開発室」には半導体の技術スタッフ数名が常駐しており、今後は人員の増強も視野に入れながら当社の研究所（埼玉県蕨市・さいたま市）とも緊密な連携を図ることで、半導体市場でのビジネス拡大に向けた研究開発を強化していきます。