リンテックは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。これまで独自の自社技術を生かして、半導体後工程で使用される各種高機能テープや関連装置を手掛けてきた当社では現在、次世代パッケージに関わる技術の確立にも注力しており、その一環として今回、このコンソーシアムに参画することにしました。

昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

JOINT3において、当社はこれまで培ってきた粘着技術や装置技術をベースに、他の参画企業と連携しながら新たな独自技術の創出にも取り組み、技術と技術を高次元で融合させていくことで、半導体実装技術のさらなる発展に貢献していきたいと考えています。

JOINT3概要

JOINT3 ロゴ（参画企業集合ロゴ）

APLIC外観（イメージ）

Resonac（レゾナック）について

レゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ機能性化学メーカーです。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合し、誕生しました。社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。レゾナックは「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。2024年度の売上高は約1兆4千億円、うち海外売上高が56％を占め、世界24の国や地域にある製造・販売拠点でグローバルに事業を展開しています(2025年2月時点)。詳しくはウェブサイトをご覧ください。

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