リンテックは、浜松ホトニクス（株）と共同で進めていた、同社ステルスダイシング技術に対応した半導体・LED製造関連テープの開発プロジェクトをさらに強化・加速していくことで、同社と合意いたしました。この12月1日から幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2010」において、ステルスダイシング用ダイシングテープの新規開発品を参考出展いたします（当社ブース：4D-1001）。

次世代の薄型チップ製造プロセスに不可欠な、浜松ホトニクスの「ステルスダイシング技術」

浜松ホトニクスでは、ICチップやLEDの製造プロセスにおいて、円盤状のウェハを切断する新技術として、レーザーでウェハ内部に亀裂を形成し、エキスパンド（引っ張りによる拡張）によって切断・個片化する「ステルスダイシング技術」を確立・提唱しています。この技術は、通常のブレードダイシング（刃物による切断プロセス）に比べて、水洗浄をしない完全ドライプロセスのためチップへのダメージが少ない、あるいは切断くずが発生しないなどといった優位性があります。今後、パワーデバイス、メモリー、MEMS、LEDなど、次世代の薄型チップ製造プロセスにおいて不可欠な要素技術となってくるものと、業界では予想されています。

浜松ホトニクスの技術力と当社のテープ技術の高次元での融合により、次世代テープの製品化へ

当社は、浜松ホトニクスがステルスダイシングの技術を社外発表した当初から同社と連携し、専用テープの要求性能について精査するなど、共同開発を進めてきました。そしてこのたび、当社において新製品の市場投入に向けた基礎技術の確立にめどが立ったことを受け、早期の製品化を図っていくことにいたしました。浜松ホトニクスの技術と、当社のUV硬化型粘着剤を軸とした粘着剤処方技術、あるいはフィルムの表面コーティング加工における精密薄膜形成技術とを高次元で融合し、特にハイスペックのICチップやLEDの量産プロセス構築を視野に入れたテープ製品の開発を強化していきます。

今回の「SEMICON Japan 2010」では、当社が開発を進めている、ステルスダイシング用のダイシングテープを参考出展いたします。ステルスダイシングにおいて求められる極めてハイレベルでの膜厚精度、フィルムの均一なエキスパンド性能、最適な粘着性能などを開発コンセプトにしており、製品化が実現すれば、将来に向けて、同プロセスの普及促進に大きく寄与するものと考えています。

ステルスダイシングの特徴

• 水洗浄をしない完全ドライプロセスのため、チップへのダメージが少ない。

• 切断くずが発生しない。

• 切断面の仕上がりが良好で、チップ強度が向上。

• 切断幅が狭くロスが少ないため、チップ収率（ウェハ1枚から製造できるチップ個数）が向上。