2026年のニュースリリース掲載写真

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2026年06月08日

会社情報半導体・電子部品関連

研究所内にアドバンストディベロップメントセンターを新設

研究所先端技術棟の外観（JPG：0.4MB）
2026年02月18日

半導体・電子部品関連

半導体ウェハ裏面研削工程で厚みのばらつきを低減する樹脂塗布プロセスを開発

バンプ付きウェハにバックグラインドテープを貼付した断面イメージ（JPG：0.0MB）

バンプ付きウェハにバックグラインドテープを貼付した断面イメージ（UV硬化型樹脂塗布あり）（JPG：0.0MB）

「RAD-3400F/12」（JPG：0.2MB）
2026年02月13日

会社情報

鳳凰山域における生物多様性の保全および増進に関する協働協定を締結

左から日本製紙佐藤本部長、韮崎市内藤市長、当社環境・安全統括本部長福田二郎（JPG：0.5MB）

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