2026年のニュースリリース掲載写真

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2026年08月26日

建物・自動車用フィルム

猛暑対策に貢献する建物用ウインドーフィルムの新製品

日射調整タイプのウインドーフィルム使用イメージ（JPG：0.9MB）
2026年08月24日

会社情報

半導体関連の新規開発拠点開設に向けて福岡県および糸島市と立地協定を締結

左から福岡県服部知事、当社代表取締役社長服部真、糸島市月形市長（JPG：0.4MB）
2026年08月05日

その他

「樹脂製マイクロニードルパッチ」を開発

マイクロニードルパッチのサンプル（JPG：0.2MB）

マイクロニードルの顕微鏡拡大写真（JPG：0.2MB）

マイクロニードルパッチの貼付イメージ（JPG：0.1MB）
2026年08月04日

会社情報半導体・電子部品関連

福岡県に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設

当社が入居している福岡超集積半導体ソリューションセンター
（JPG：0.5MB）
2026年07月28日

会社情報

新規事業の創出に向け神戸・ポートアイランドに新たな研究開発拠点を開設

当社の研究開発体制（JPG：0.1MB）

研究開発本部研究所先端技術棟（埼玉県さいたま市）
（JPG：0.4MB）
2026年06月08日

会社情報半導体・電子部品関連

研究所内にアドバンストディベロップメントセンターを新設

研究所先端技術棟の外観（JPG：0.4MB）
2026年02月18日

半導体・電子部品関連

半導体ウェハ裏面研削工程で厚みのばらつきを低減する樹脂塗布プロセスを開発

バンプ付きウェハにバックグラインドテープを貼付した断面イメージ（JPG：0.0MB）

バンプ付きウェハにバックグラインドテープを貼付した断面イメージ（UV硬化型樹脂塗布あり）（JPG：0.0MB）

「RAD-3400F/12」（JPG：0.2MB）
2026年02月13日

会社情報

鳳凰山域における生物多様性の保全および増進に関する協働協定を締結

左から日本製紙佐藤本部長、韮崎市内藤市長、当社環境・安全統括本部長福田二郎（JPG：0.5MB）