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2025年のニュースリリース掲載写真

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  • 2025年09月03日
    会社情報 半導体・電子部品関連

    次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

    APLIC外観（イメージ）（JPG：0.5MB）
  • 2025年08月28日
    会社情報 剥離紙・剥離フィルム

    合成皮革用工程紙の需要拡大を受けて新規塗工設備を導入

    当社工程紙を使って製造した合成皮革（JPG：0.5MB）
    新工棟（JPG：0.3MB）
    新塗工設備（JPG：0.7MB）
  • 2025年07月08日
    建物・自動車用フィルム

    再生PET樹脂を100％使用した建物用フィルム 日射調整タイプを追加

    日射調整タイプのウインドーフィルム 施工イメージ（JPG：0.4MB）
  • 2025年03月06日
    シール・ラベル素材関連

    ホットメルト粘着剤を使用した繰り返し貼って剥がせるラベル素材「RE CHILL」を発売

    食品や日用品、工業用品など幅広い用途に使用可能（JPG：0.4MB）
    繰り返し貼って剥がせる再剥離性・再貼付性を有しています（JPG：0.3MB）
    冷蔵・冷凍食品の一時保管用ラベルに適しています（JPG：0.4MB）
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