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最新のニュースリリース掲載写真

  • 2026年08月26日
    建物・自動車用フィルム

    猛暑対策に貢献する建物用ウインドーフィルムの新製品

    日射調整タイプのウインドーフィルム 使用イメージ(JPG:0.9MB)
  • 2026年08月24日
    会社情報

    半導体関連の新規開発拠点開設に向けて福岡県および糸島市と立地協定を締結

    左から福岡県 服部知事、当社代表取締役社長 服部 真、糸島市 月形市長(JPG:0.4MB)
  • 2026年08月05日
    その他

    「樹脂製マイクロニードルパッチ」を開発

    マイクロニードルパッチのサンプル(JPG:0.2MB)
    マイクロニードルの顕微鏡拡大写真(JPG:0.2MB)
    マイクロニードルパッチの貼付イメージ(JPG:0.1MB)
  • 2026年08月04日
    会社情報 半導体・電子部品関連

    福岡県に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設

    当社が入居している福岡超集積半導体ソリューションセンター
    (JPG:0.5MB)
  • 2026年07月28日
    会社情報

    新規事業の創出に向け神戸・ポートアイランドに新たな研究開発拠点を開設

    当社の研究開発体制(JPG:0.1MB)
    研究開発本部 研究所 先端技術棟(埼玉県さいたま市)
    (JPG:0.4MB)
  • 2026年06月08日
    会社情報 半導体・電子部品関連

    研究所内にアドバンストディベロップメントセンターを新設

    研究所 先端技術棟の外観(JPG:0.4MB)

代表取締役社長 写真

代表取締役社長 服部 真(JPEG:1.0MB)
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