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最新のニュースリリース掲載写真

  • 2023年12月20日
    会社情報 半導体・電子部品関連

    半導体関連製品や新規プロセスの研究開発を担う新たな組織として「実装技術開発室」を開設

    半導体関連テープ(JPG:0.3MB)
    入居した三次元半導体研究センターの外観(JPG:0.5MB)
  • 2023年10月25日
    シール・ラベル素材関連

    容器のリサイクルを促進するラベル素材の新製品を発売

    プラスチック容器などの表示ラベル用として提案(JPG:0.3MB)
    耐水性に優れ、容器にしっかりと貼付可能(JPG:0.4MB)
  • 2023年10月19日
    半導体・電子部品関連

    半導体の偽造防止技術確立に向けて国家プロジェクトに参画

    チップ裏面保護テープ(JPG:0.2MB)
    半導体チップへのインクジェット印刷(ID付与)
    イメージ(JPG:0.2MB)
    半導体チップへのインクジェット印刷イメージ
    (拡大)(JPG:0.1MB)
  • 2023年09月28日
    特殊紙

    環境意識の高まりに応えるフッ素樹脂不使用の耐油紙を発売

    食品包材を中心にさまざまな用途に使用できます(JPG:0.3MB)
  • 2023年05月10日
    剥離紙・剥離フィルム

    環境負荷低減に向けて剥離紙の無溶剤化の取り組みを一層強化

    粘着製品の裏側に台紙として貼られる剥離紙(JPG:0.1MB)
    無溶剤化に対応した剥離紙塗工設備(熊谷工場)(JPG:0.4MB)
  • 2023年02月14日
    シール・ラベル素材関連

    デジタル印刷機対応の環境配慮ラベル素材を発売

    レーザープリンタでの出力のようす(JPG:0.3MB)
    耐水性が求められる用途に適しています(JPG:0.2MB)
    ぬれても破れにくい特徴を有しています(JPG:0.2MB)

代表取締役社長 写真

代表取締役社長 服部 真(JPEG:0.7MB)
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