次世代半導体の微細回路形成に欠かせない防塵材料

通信システムの高機能化・高速化などにより、半導体回路パターンの微細化が進んでいます。微細回路の形成にはEUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）露光機が用いられていますが、露光機の性能向上に伴い、より高耐久のペリクルの開発が求められています。ペリクルとは、フォトマスク（回路パターンの原版）への異物の付着を防ぐ防塵膜の役割を果たす部材です。5ナノ（10億分の1）メートル以下という微細な回路を形成するEUVに対する透過性や耐熱性、耐久性が要求され、半導体の生産性向上に貢献することができます。

従来、ペリクルにはポリシリコンなどをベースにした部材が採用されてきましたが、より高耐久の新たな部材が必要になったことから近年、カーボンナノチューブ（CNT：筒状炭素分子）製のペリクルが注目されています。当社グループでは、CNTシートの開発を手がけている米国テキサス州の研究開発拠点「Nano-Science & Technology Center（NSTC）」において、以前からCNTの新たな用途展開を模索してきました。その一つとして2018年からCNT製ペリクルの開発に着手し、より高度の要素技術を確立するに至りました。