印刷用ページ

ニュースリリース 高機能・省スペース化を実現した半導体関連装置の新機種を開発裏面研削用表面保護テープ貼付装置「RAD-3520F/12」最先端デバイスやIoTの“半導体新需要”を見据え、ベストセラー機種の性能を拡充 2017年04月28日

リンテックは、回路形成後の半導体ウェハの裏面研削・薄型化加工時にウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置を開発・販売しています。このたび、その中でもベストセラー機種の「RAD-3510F/12」の性能を拡充し、高機能・省スペース化を実現した「RAD-3520F/12」を開発。5月1日から本格販売を開始することにしました。

170407_1_img01.jpg

「RAD-3520F/12」

裏面研削用表面保護テープ貼付装置の次世代機種

電子機器の進化やあらゆるものがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)市場の発展に伴い、中核部品となる半導体チップは小型化、高密度化が進んでいます。また、半導体関連装置においては、需要が拡大しているWLP(Wafer Level Package)*1 に使用されるバンプ(回路面の突起電極)付きウェハや、極薄ウェハへの対応が求められています。

当社の「RAD-3510F/12」は、回路形成後ウェハの裏面研削・薄型化加工時にウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置です。装置内でのウェハ搬送に伴う破損リスクの軽減と、バンプの凹凸面や極薄ウェハへの対応を実現しており、市場で高い評価を得てきました。そして今回、その装置設計を見直すことで各種性能と生産能力がさらに向上しました。

生産能力がさらに向上。多彩なオプション機能も充実

裏面研削用表面保護テープ貼付装置の新機種「RAD-3520F/12」は、省スペース化のニーズに応えるべく、ロードポートと呼ばれるウェハ供給部を標準で2台搭載しながらも、装置サイズを従来機種と比較して約30%削減しました。ウェハの処理能力も最大66%向上(60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時)。高い生産能力を実現します。

さらに、テープ1巻(100m巻)当たりのウェハ処理枚数を、テープカットのピッチを短くすることで最大16%向上。*2
各種クリーニング機能やカッター交換・テープ補充の省力化に寄与する多彩なオプションも充実させ、顧客ニーズに応じた装置のカスタマイズが可能です。また、従来機種と同様、独自のテープテンションコントロール機構*3 を搭載しています。装置内のウェハハンドリングおよびテープカットには多軸ロボットアームを採用し、カッター角度の正確なコントロールにより精度の高い切断面を実現。テープの切りくずによる裏面研削時のトラブル解消に貢献します。

  • *1WLP(Wafer Level Package):ウェハの状態(レベル)で再配線から電極形成、樹脂封止、個片化といったパッケージ最終工程までを行う技術。一般的なパッケージ方法に比べて小型化や軽量化を実現しやすいことが特徴です。
  • *2ウェハサイズが300mm(12インチ)径の場合。
  • *3テープテンションコントロール機構:極薄ウェハの反りや破損を防ぐために高い精度でテープの貼付時のテンション(張力)をコントロールする機構。

製品概要

特徴

  • 回路形成後の半導体ウェハの裏面研削・薄型化加工時にウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置です。市場で高い評価を得ている従来機種「RAD-3510F/12」の装置設計を見直すことで、各種性能と生産能力がさらに向上しました。
  • 省スペース化のニーズに応えるべく、ロードポートと呼ばれるウェハ供給部を標準で2台搭載しながらも、装置サイズを従来機種と比較して約30%削減しました。ウェハの処理能力も最大66%向上(60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時)。高い生産能力を実現します。
  • テープ1巻(100m巻)当たりのウェハ処理枚数を、テープカットのピッチを短くすることで最大16%向上。各種クリーニング機能やカッター交換・テープ補充の省力化に寄与する多彩なオプションも充実させ、顧客ニーズに応じた装置のカスタマイズが可能です。

    【オプション機能】

    • 各種クリーニング機能
    • 自動カッター交換機能
    • 装置を停止せずにテープ供給が可能なテープ自動つなぎ機能
    • 静電気放電(ESD: Electro-Static Discharge)対策機能 など
  • 従来機種と同様、独自のテープテンションコントロール機構を搭載しています。装置内のウェハハンドリングおよびテープカットには多軸ロボットアームを採用し、カッター角度の正確なコントロールにより精度の高い切断面を実現。テープの切りくずによる裏面研削時のトラブル解消に貢献します。また、操作性に優れた対話方式タッチパネルを搭載しており、テープカットの角度や貼付条件の設定が可能です。

装置動作プロセス

170407_1_img02.jpg

仕様

  • 装置サイズ:1,245mm(W)×1,850mm(D)×1,890mm(H) ※表示灯を除く
  • 対応ウェハサイズ:200mm(8インチ)径、300mm(12インチ)径

販売開始日

2017年5月1日

当初販売目標

10億円/年


製品に関するお問い合わせ

製品に関するお問い合わせは、入力フォームから送信いただくか、下記までご連絡ください。

フォームからのお問い合わせ

製品に関するお問い合わせ

電話・FAXでのお問い合わせ

リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
〒112-0004 東京都文京区後楽2-1-2

TEL. 03-3868-7737FAX. 03-3868-7726

ニュースリリースに関するお問い合わせ

リリース内容に関する報道関係のかたからのお問い合わせは、下記までご連絡ください。

電話・FAXでのお問い合わせ

リンテック株式会社 広報・IR室
〒173-0001 東京都板橋区本町23-23

TEL. 03-5248-7741FAX. 03-5248-7754