印刷用ページ

ニュースリリース 台湾において、浜松ホトニクスと共同で「ステルスダイシング技術」による新しい高輝度LED切断プロセスの開発を強化 2012年06月15日

リンテックグループは、台湾において浜松ホトニクス(株)と共同で、同社の「ステルスダイシング技術」を生かした新しい 高輝度LED切断(ダイシング)プロセスの開発を進めていくことで同社と合意しました。この4月1日、浜松ホトニクスがリンテック・アドバンスト・テクノ ロジーズ(台湾)社内に技術サービスオフィスを設け、最新鋭の装置を有するアプリケーションセンター* で共同開発に着手。6月19日(火)から21日(木)まで台湾・台北で開催される「LED Lighting Taiwan 2012(第8回国際LED ライティング見本市)」でも、この新プロセスを提案します。

  • アプリケーションセンター
    リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社が社内に設けている、半導体の後工程のアプリケーション開発・検証施設。半導体の後工程にかかわる各種製造装置を有し、関連テープの貼付・剥離などのプロセス最適化提案を行っている。

120615_1_img01.jpg

昨年12月に開催された「セミコンジャパン2011」で注目を集めた当社LED関連テープ・装置

LEDの生産効率向上を実現する浜松ホトニクスの「ステルスダイシング技術」

浜松ホトニクスでは、ICチップやLEDの製造工程において基板を切断し、個片化する新技術として、レーザーで基板内部に亀裂を形成し、エキスパンド(引っ張り)によって切断する「ステルスダイシング技術」を提唱しています。この技術は、通常のブレードダイシング(刃物による切断)に比べ、切断幅のロスが少ない、水洗浄をしない完全ドライプロセスのためダメージが少ない、あるいは切断くずが発生しないといったさまざまな優位性があります。特に今後、世界的な需要の急拡大が見込まれているLEDの製造プロセスにおいて、不可欠な要素技術になってくるものと業界で注目を集めています。

浜松ホトニクスの技術と当社のテープ技術の融合により、次世代プロセスの確立へ

当社は、浜松ホトニクスがステルスダイシングの技術を社外発表した当初から同社と連携して、ダイシングプロセスに不可欠な専用テープの要求性能について精査するなど共同開発を進めてきました。そしてこのたび、レーザーダイシングの妨げとなる金属膜を有する高輝度LEDに対し、同技術を導入した新しいダイシングプロセスを早期に確立するため、同社とさらなる連携強化を図ることにしました。

浜松ホトニクスは4月1日に、当社の販売子会社「リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社」内に技術サービスオフィスとして「日商濱松光子学股份有限公司」を設立。半導体の後工程にかかわる各種製造装置を有する「アプリケーションセンター」に最新鋭のステルスダイシング装置を導入し、新プロセスの確立に向けて共同開発を進めていきます。浜松ホトニクスのステルスダイシング技術と当社のテープ技術の融合によって、金属膜形成前にステルスダイシングを行う新しいダイシングプロセス(ASD:Advance Stealth Dicing)の確立に注力していく考えです。

「ステルスダイシング技術」とは

浜松ホトニクスが開発した、ICチップやLEDのダイシング技術。通常はブレードでダイシングするのに対して、レーザーで基板内部に亀裂を形成してから、エキスパンド(引っ張り)によって切断します。

従来プロセスにおいて、ウェハを裏面からリングフレームに固定するために使用される特殊粘着テープの大手メーカーであるリンテックは、このステルスダイシングにおいても欠かせない基板固定用テープをはじめ、各種テープおよび関連装置の開発・提案に注力しています。

「ASD(Advance Stealth Dicing)プロセス」とは

浜松ホトニクスとリンテックが共同で開発・確立を進める高輝度LEDダイシングプロセス。基板裏面への金属膜形成前に表面に専用テープ(サポートテープ)を貼付して、レーザーで基板内部に亀裂を形成したあと、同テープを貼ったままで高温・高真空環境下で金属膜を形成し、エキスパンドによって個片化します。

専用テープには、過酷な環境下での最適な粘着性能はもちろん、高温のもとでの寸法安定性、さらにはアウトガスが発生しないなどといった特殊な性能が求められてきます。リンテックはその特殊粘着テープと、テープを貼付・剥離する装置の開発に注力しています。

ASDプロセス

ASDプロセス

特徴

  • 通常のレーザーダイシングでは、金属膜の影響により切断が不可能でしたが、金属膜を形成する前にステルスダイシングを行うことによって、サファイアおよび金属膜の切断を実現します。
  • 従来のブレードダイシングに比べ、切断幅のロスが少なく、歩留まりの向上を実現します。また、水洗浄をしない完全ドライプロセスのためダメージが少ない、切断くずが発生しないといった優位性があります。
  • 切断面の品質(平滑性)の向上に大きく貢献し、特に高輝度LEDにおいて、その性能の大幅な向上に寄与します。

「リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社」の概要

設立

2000年7月

資本金

NT$146,500,000

事業内容

半導体・LED関連製品、タッチパネル関連製品などの販売

ニュースリリースに関するお問い合わせ

リリース内容に関する報道関係のかたからのお問い合わせは、下記までご連絡ください。

電話・FAXでのお問い合わせ

リンテック株式会社 広報・IR室
〒173-0001 東京都板橋区本町23-23

TEL. 03-5248-7741FAX. 03-5248-7754