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ニュースリリース 群馬県吾妻工場と台湾子会社に計42億円を投資し
半導体・光学関連事業を強化
2011年01月14日

リンテックグループでは、半導体・光学関連製品などの主力生産拠点である吾妻工場(群馬県)および販売拠点であるリンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社において、計42億円を投資し、事業基盤の強化を図ることにしました。

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吾妻工場

半導体・光学関連製品の"マザー工場"吾妻工場に最新鋭設備を導入
開発・生産機能強化を図る

当社の吾妻工場は半導体・光学関連製品のマザー工場であり、今回新たに、最新鋭の設備を導入。新規開発品の量産化技術をいち早く確立し、将来的に韓国など他工場での生産にまでつなげていくための開発・生産機能の強化を図っていきます。

精密粘着塗工設備
~半導体・光学関連製品の塗工能力増強
主に半導体関連テープの生産設備として、最新鋭の精密粘着塗工設備を新たに導入。従来設備から生産シフトし、広幅・高速塗工による生産効率の向上と、将来に向けた増産対応を図ることにしました。同時に、従来設備を主にタッチパネル関連など光学機能性フィルムの粘着加工に充当する計画で、同製品の需要拡大にも十分対応できる体制を構築していきます。

精密表面加工設備、貼り合わせ・抜き加工設備
~光学関連製品の一貫生産体制を構築
光学機能性フィルムのハードコート加工やタッチパネル用透明導電フィルムの導電膜形成加工などを行う精密表面加工設備を導入し、従来、新宮事業所(兵庫県)でのみ行っていたフィルム表面加工を、同工場でも新たに開始します。また、タッチパネル・モバイル用途の光学機能性フィルムの貼り合わせ・抜き加工設備も導入。厚物の両面粘着シートや高硬度のハードコートフィルムなど、ユーザー側での加工が困難なために品質保証ができない高付加価値材料の後加工にも対応できる体制を確立します。

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リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社

台湾でのフィルム貼り合わせ・抜き加工を開始
現地での半導体・光学関連製品の供給体制を強化

マザー工場である吾妻工場の開発・生産機能強化と同時に、主要市場である台湾において、子会社のリンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社にフィルムの貼り合わせ・抜き加工設備を導入します。同社では2009年11月、設備導入スペースを確保した新社屋を完成させており、今後、吾妻工場や韓国子会社からの製品供給を受け、半導体関連テープのプリカット加工や、タッチパネル・モバイル関連製品の貼り合わせ・抜き加工などを行っていきます。

吾妻工場 設備投資概要

精密粘着塗工設備1ライン

  • 完成予定

    2011年3月

  • 主要生産品目

    半導体関連テープ、光学機能性フィルム(粘着加工)

精密表面加工設備1ライン、クリーン工棟

  • 完成予定

    2011年9月

  • 主要生産品目

    光学機能性フィルム(ハードコート加工、タッチパネル用導電膜形成加工)

貼り合わせ・抜き加工設備1ライン

  • 完成予定

    2011年2月

  • 主要生産品目

    タッチパネル・モバイル用部材(光学機能性フィルム貼り合わせ・抜き加工)

設備投資額

約40億円

リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ(台湾)社 設備投資概要

貼り合わせ・抜き加工設備1ライン

  • 完成予定

    2011年1月

  • 主要生産品目

    半導体関連テープ(プリカット加工)、
    タッチパネル・モバイル用部材(光学機能性フィルム貼り合わせ・抜き加工)

設備投資額

約2億円

リンテックグループの主な半導体・光学関連製品

半導体関連テープ

  • バックグラインド用ウェハ表面保護テープ

    チップを薄型化するための回路形成後のウェハ裏面研削(バックグラインド)工程において、表側の回路面を保護するために貼付する粘着テープ。

  • ダイシングテープ

    ウェハを一つ一つのチップに切断(ダイシング)する工程において、ウェハを裏面からリングフレームに貼付・固定する粘着テープ。

光学機能性フィルム

  • 両面粘着シート

    タッチパネル・モバイルなどに使われる各種光学機能性フィルムを貼り合わせるための両面粘着シート。

  • ハードコートフィルム

    電子機器のディスプレーの前面化粧板や、タッチパネル用の透明電極フィルムなどに使われ、表面に傷がつきにくいハードコート加工を施したフィルム。

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リンテック株式会社 広報・IR室
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