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ニュースリリース 「SEMICON Japan 2010」出展製品【新製品】新ダイシング ダイボンディングテープを発売DBGプロセスでの粘接着剤層切断に対応。メモリーなど多層スタックに最適 2010年11月25日

リンテックでは、ウェハ切断(ダイシング)時の固定用テープの機能と、ウェハ実装・積層(ダイボンディング)用接着剤の転写機能を兼ね備えたダイシング ダイボンディングテープの新製品として、チップの極薄化を実現する独自のDBGプロセスに対応した新製品を開発し、2011年1月11日に本格発売することにいたしました。なお、同製品はこの12月1日から幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2010」に出展する予定です(当社ブース:4D-1001)。

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「Adwill LDテープ」


独自のDBGプロセスに対応した高付加価値テープ
ダイシング ダイボンディング用「Adwill LDテープ」

当社では、回路形成後のウェハの回路面をハーフカットしてから裏面研削をし、薄型化と個片化を同時に行うことで高品質な極薄チップの生産を実現する、 独自のDBG(Dicing Before Grinding)プロセスを提案しています。今回、そのプロセスに対応したダイシング ダイボンディングテープを新たに開発しました。

ダイシング ダイボンディングテープとは、ウェハの切断(ダイシング)時の固定用テープの機能と、切断後のチップを実装・積層(ダイボンディング)する接着剤の転写機能を兼ね備えたテープ。「Adwill LDテープ」は、DBGプロセスにおいて裏面研削により個片化した後のウェハをリングフレームに固定してから、レーザーによってテープの粘接着剤層を分割し、ダイボンディングするプロセスに対応したテープです。

当社は今後、フラッシュメモリーなどの用途を中心に、同テープの提案を含めて、DBGプロセス提案のさらなる強化を図っていく考えです。

  • DBGプロセスとダイシング ダイボンディングテープの融合
    (株)東芝、(株)ディスコなどと提携しつつ開発・提案を進めてきたDBGプロセス。 これは、極薄チップ生産を実現する新プロセスとして、各社から高い注目を集めてきました。一方、ダイシング時のチップ固定機能と、チップ裏面への接着剤の転写機能を兼ね備えたダイシング ダイボンディングテープ。当社では、双方の技術を融合することで、高付加価値の新たなプロセス提案を行っていきます。

「Adwill LDテープ」使用プロセス

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当初販売目標 

3億円/年

関連情報

  • LDテープ 製品情報

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