スマートフォンは図のようにタッチパネル、液晶モジュール、基盤の大きく三つで構成されます。その中には約1,000もの部品が使われており、限られたサイズの中に多数の部品を搭載するため、その一つ一つには非常に小型化・薄型化・高機能化が求められます。それを可能にしているのが、薄くて柔軟性があり、かつ多彩な付加価値をプラスできるリンテック独自のシート技術です。

タッチパネルは、何枚ものフィルムやガラスを貼り合わせた構成になっており、画面に触れた位置を電気的に感知して検出します。リンテックでは、電極フィルムなどに傷がつきにくくするためのハードコート加工を行っているほか、各種部材を貼り合わせるための光学粘着シートや、ガラス破損時の飛散防止対策フィルムなどを開発しています。

液晶モジュールはその仕組み上、偏光フィルムや位相差フィルムといった光学機能性フィルムが不可欠です。これらを貼り合わせる際の異物混入や、粘着剤層およびハードコート層の厚みのばらつきは液晶モジュールの品質を落とす大きな原因となります。リンテックでは極めてクリーンな環境で粘着加工や表面改質加工を行っており、フィルムの高い透明性や平滑性、厚みの均一性を実現。この精密塗工技術と高品質な塗工剤開発技術の相乗効果により、鮮明な画像表示を実現しています。

電気を蓄える部品としてスマートフォン1台に400〜500個も搭載されている積層セラミックコンデンサ。多彩な機能を持つスマートフォンの“頭脳”といえる半導体チップ。それらの製造プロセスで活躍しているのがリンテックのフィルムやテープです。例えば半導体チップは、表面に幾つもの回路パターンが形成された円盤状の半導体ウェハを、さらに薄くするために裏面研削し、個々のチップに切断して基板に実装・積層することでつくられます。省スペースで高い処理能力を実現する半導体チップの製造プロセスで重要な役割を担っているのが、リンテックの特殊粘着テープです。

さまざまなテープの中でも特にリンテックのワザが光っているのが「ダイシング ダイボンディングテープ」。ウェハ切断時には強い粘着力でしっかりと固定し、切断後のピックアップ工程では、チップを基板に実装するために粘着剤をチップ裏面にきれいに転写するという、半導体製造プロセスに革新をもたらした高機能テープです。数ミリメートル角ほどの小さな半導体チップの中で、しっかりとその役割を果たしています。