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4チップ裏面保護テープ半導体チップに意図的にランダム性を持たせた特殊印刷（ID付与）などを施すことで真正性を保証＊NEDO：国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構授与されたトロフィーと受賞製品の展示半導体の偽造防止技術確立に向けて国家プロジェクトに参画当社環境配慮ラベル素材が業界の国際的な賞を受賞TOPICSトピックス現在、半導体の需給バランスの崩れや用途の拡大に伴い、偽造半導体問題が深刻化しています。偽造品はセキュリティ上、重大なリスクをもたらすだけでなく、国の安全保障にも関わります。世界的にも重要な課題となる中で、当社では内閣府や経済産業省などが推進する国家プロジェクトの一環として「ネ ドNEDO*」が公募する半導体の偽造防止技術確立に向けた研究開発事業に参画することにしました。当社独自製品である「チップ裏面保護テープ」上に特殊なインクジェット印刷などを施すことで、固有の特徴を持たせ、半導体チップの真正性を保証します。この偽造防止技術開発については、産官学が連携し共同で取り組んでいきます。ラベル業界の総合国際展示会である英国・ターサス社主催の「ラベルエキスポヨーロッパ2023」において、当社製品がラベルインダストリーグローバルアワード2023のイノベーションアワードを獲得しました。受賞製品はポリエステル系粘着剤を使用し、ラベル材料全体がPET製容器と同質同素材であるため、容器のリサイクル効率向上に貢献します。当社製品の受賞は、再生PETフィルムを使用したラベル素材（2015年に受賞）に続く2回目となります。引き続き国内外のお客様に評価される新製品の開発・提供に努めてまいります。