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06PICK UP世界の半導体製造現場で活躍するリンテックの装置当社の半導体関連装置は、円盤状のウェハの裏面研削時に表面の回路面を保護するためのテープを貼る装置やそれを剝がす装置、さらにはウェハ切断時にチップが飛び散らないよう固定するためのテープを貼付する装置などが主力製品となっており、世界の半導体メーカー各社に納入しています。近年は生産性向上の観点から、人手を介さずにさまざまな工程を自動化することで、より効率的な生産ラインの構築に寄与する各種装置の開発を推進しています。4,5003,0001,500世界の半導体市場予測億米ドル6,0002018年2019年2020年2021年2022年（予想）出所：WSTS（世界半導体市場統計）4,6884,1234,404半導体の製造工程に不可欠な高品質なテープと装置を提供テープの貼付や剝離、紫外線照射などのさまざまな機能を搭載したマルチウェハマウンター5,5595,801スペシャルレポートテープと装置の総合提案で半導体業界における独自の地位を確立当社グループでは半導体製造工程の中でも「後工程」と呼ばれるプロセスで使用される高機能粘着テープのほか、それらのテープを貼付・剝離するための装置なども開発・製造・販売しています。世界中に広がる拠点網を駆使して顧客ニーズを迅速に捉え、テープの特性を最大限に生かす装置開発を行うことで、業界における独自の地位を築いてきました。高速通信規格「5G」の普及やAI（人工知能）の需要増加、自動運転技術の進展など社会のデジタル化が進む中、半導体市場は拡大を続けています。足元では一時的な調整局面にあるものの、中長期的にはさらなる成長が予想されており、当社グループでも半導体関連粘着テープ・装置の生産体制の強化を図っています。