シール・ラベル用粘着製品半導体関連粘着テープ素材と装置を組み合わせた総合提案を展開ラベリングマシン半導体関連装置素材装置切手のように水をつけて貼る包装用ガムテープの製造・販売で1927年に創業した当社は、1962年にガムテープで段ボール箱のふうかん封函などをする各種自動包装機の製造部門を設置し、テープと関連機器を組み合わせた事業展開を開始しました。その後、シール・ラベル用粘着製品が主力製品となってからは、1970年代に対象物にラベルを自動で貼り付けるラベリングマシンや、ラベル用粘着製品に印刷・抜き加工を施すラベル印刷機を開発。さらに1986年には、半導体製造工程で使用するウェハ固定用の特殊粘着テープを開発し、4 当社グループではシール・ラベル用粘着製品や半導体関連粘着テープだけでなく、それらを貼ったり剝がしたりする関連装置も開発・製造・販売しています。コロナ禍によるインターネット通販市場の拡大やデジタル化の進展などにより、物流センターや半導体の製造現場で使われるこれら装置の市場規模も年々拡大しています。今号では、リンテックの強みでもある装置開発についてご紹介します。スペシャルレポート競争力の源泉となる「素材」と「装置」の総合提案力関連装置と共に提案することで半導体製造工程に革新をもたらしました。このように素材メーカーとしての強みを生かした「素材」と「装置」の総合提案力が、リンテックの競争力の源泉となっています。リンテックの装置開発
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