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10●半導体関連粘着テープ半導体製造工程において、シリコンウェハを薄く研削する際の回路面の保護、ウェハを個々のチップに切断する際の固定やチップ基盤実装時の接着などに使われます。そのほか当社では、回路面を基盤に実装するチップの裏面保護テープなど、半導体の薄型化や多積層化に寄与する特殊粘着テープを各種開発・提供しています。新設備を導入する吾妻工場の既存工棟鉛筆やボールペンで書き込みができ、印刷・印字にも対応透けているので、取り出さなくても中の書類が確認できる紙製ファイルTOPICSトピックス半導体関連粘着テープの最新鋭生産設備を導入へ　コロナ禍以降の急速なデジタル化によって世界的な半導体不足が発生したことで、半導体メーカー各社は大規模な増産投資を進めています。こうした状況を受け、当社では半導体関連粘着テープの生産拠点である吾妻工場（群馬県）に新規設備投資を決定し、約45億円を投じて、2023年末までに最新鋭の生産設備などを導入する予定です。これにより各種粘着テープの生産能力増強やさらなる高機能化を図るほか、自動車の国際品質管理規格への対応も強化します。今後も大きな成長が期待される半導体市場に対し、積極的な新製品開発と高品質製品の安定供給に努めていきます。脱プラスチック需要への対応も可能な“透ける、書ける”紙を発売　当社は、紙本来の優しい肌合いや滑らかな書き心地に加え、柔らかな透け感を兼ね備えた特殊紙を開発し、"透ける、書ける"という特徴を持った新製品「ス　ケ　カ　ケSUKEKAKE」として、この4月から販売を開始。また、プラスチック製のクリアファイルの代替として、同製品を使用した紙製ファイルも同時に発売しました。使いやすさを考慮した厚みやコシのほか、鉛筆やボールペンなどでの筆記適性も有しており、オフセット印刷やレーザープリンタでの印字にも対応しています。今後は各種包装材料や書籍カバーなど、さまざまな用途への展開を視野に拡販を図っていきます。