半導体関連粘着テープ半導体関連装置積層セラミックコンデンサ関連テープスペシャルレポートリンテックのエレクトロニクス関連製品 当社グループでは、半導体チップの製造工程で使用される各種粘着テープやそれらのテープを貼付・剝離するための関連装置をはじめ、積層セラミックコンデンサの製造に欠かせない高平滑な剝離フィルムなどのエレクトロニクス関連製品を開発・製造・販売しています。それらを主力とするアドバンストマテリアルズ事業部門では、昨今の半導体チップや積層セラミックコンデンサの急速な需要拡大を受け、2021年3月期には過去最高の売上高を記録。さらに今期の第1四半期についても四半期ベースで最高の売上高となるなど、当社グループの業績をけん引しています。また、積層セラミックコンデンサの分野においては、当社の精密薄膜塗工技術などを駆使して高品質な製品を安定供給しており、その優れた表面平滑性や耐熱性、剝離性などは市場から高い評価を得ています。 当社では国内外にこれらのエレクトロニクス関連製品の製造・販売拠点を設け、地域や顧客で異なるニーズに迅速に対応しています。今後も市場の需要やトレンドを見極めながら、体制の強化を図っていきます。市場におけるリンテック独自の強み 当社は1986年に紫外線（UV）の照射によって粘着力を自在にコントロールできる半導体ウェハ切断工程用の固定テープを開発し、半導体関連分野に本格参入しました。以降、半導体の製造工程で活躍する高機能テープを数多く送り出し、市場での確かな地位を築いています。さらに独自設計による関連装置も手がけ、半導体メーカーに粘着テープと装置を組み合わせてプロセス提案できることも大きな強みとなっています。6
元のページ ../index.html#6