統合報告書2025
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P.24リンテック 統合報告書 20256UV硬化型 ダイシングテープ社会的ニーズや背景木箱に変わる段ボールの普及クラフト紙に水溶性の接着剤をコーティングし、切手のように水をつけて貼るガムテープの製造・販売で創業。その後、合板用ガムテープやシール・ラベル用ガムテープなど製品ラインアップを拡充。社会的ニーズや背景二輪車や自動車の販売台数増加車体ストライプや看板に使われる“貼るペイント”マーキングフィルムなど、粘着素材の新たな用途開発を推進し、工業分野に積極進出。そのほかにも、1970年代から1980年代は「成長事業参入期」としてラベリングマシンやガラスの安全性を高める建物用ウインドーフィルムの開発・製造など、相次いで新規事業の開拓を図る。社会的ニーズや背景高度経済成長期における物流件数の増大1961年に当時の蕨工場(埼玉県)で段ボールの自動封函機の製造を開始。1962年には自動包装機(段ボール自動封函機)製造部門を立ち上げ、ガムテープと組み合わせたシステムセールスをスタートし、ソフト(素材)とハード(装置)のトータルソリューションでお客様の課題を解決する現在のビジネスモデルの礎を築く。社会的ニーズや背景「日の丸半導体」が世界を席巻紫外線(UV)による粘着力の低下という現象に着目し、UV照射により粘着力をコントロールするUV硬化型ダイシングテープを業界で初めて開発。半導体関連分野に本格参入する。ダイシング時は強い粘着力で確実に半導体チップを固定し、切断後にチップをピックアップする際はUV照射により粘着力を弱めることで、容易に剥がすことができる。半導体業界に大きな革新をもたらすとともに、現在でも主力製品の一角を担う。当時の蕨工場マーキングフィルムガムテープ お客様のニーズを的確に捉え、技術開発力でカタチにする。この姿勢はメーカーとして決して珍しいことではないかもしれません。それでも、当社は創業以来、この姿勢を大切に守り抜き、後世に受け継いできたからこそ、今日まで成長を遂げてきました。このDNAは不変的な価値であり、「至誠と創造」の実践でまだ見ぬ未来を創り上げていきます。1927年1960年代1970年代1980年代「至誠と創造」の実践

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