Value Creation22テープと装置を 組み合わせた プロセス提案裏面研削ダイシング （切断）ピックアップ・ 実装半導体関連製品まず、回路が形成されたウェハの裏面を砥石で研削し、薄くしていきます。当社グループでは、回路面を研削水や研削くずから保護するための表面保護テープや貼付・剝離装置を提供しています。次に、ウェハを一つ一つのチップに切り分けます。切断時にチップが飛び散らないように、ダイシングテープを貼付してリングフレームに固定します。当社グループの同テープは世界トップシェアを誇っています。 半導体チップはシリコンを薄い円盤状にしたウェハの表面に電子回路を形成し、個々のチップに切り分けたもので、電子機器の頭脳として情報を処理したり記憶したりする役割を担っています。当社グループでは、回路形成後のウェハを薄く研削して切断し、基板実装・パッケージングしていく「後工程」で使用される各種粘着テープをラインアップしているほか、テープを貼付・剝離するためなどの関連装置も独自設計で手がけており、テープと装置を組み合わせたプロセス提案によって市場で独自の地位を築いています。基本的な半導体チップの製造工程（後工程）UV照射によってダイシングテープの粘着力を低下させ、切り分けたチップをピックアップして基板に実装します。当社グループではテープの粘接着剤をチップの裏側に転写し、そのまま基板に実装できるダイシング・ダイボンディングテープもラインアップしています。裏面研削用の表面保護テープと貼付装置ウェハを固定するダイシングテープと貼付装置ダイシング・ダイボンディングテープとUV照射装置特集1デジタル化の進展に伴い、スマートフォンやパソコンをはじめとする電子機器や自動車、家電製品 などに搭載される電子部品の数は年々増加しています。中でも半導体チップや積層セラミックコンデンサの製造工程に欠かせない各種テープや装置などのエレクトロニクス関連製品を主力とするアドバンストマテリアルズ事業部門は、2022年3月期に過去最高業績を記録しました。ここでは、当社グループのエレクトロニクス関連製品についてご紹介します。リンテックの エレクトロニクス関連事業
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