5当社グループでは、デジタル機器や自動車などに多数搭載される半導体チップや積層セラミックコンデンサの製造に不可欠なテープを市場に供給しているほか、ディスプレイ部材の粘着加工などを行っています。最先端のニーズに対応する 製品開発体制を構築し、デジタル社会を支えています。半導体チップの製造工程で使用される各種粘着テープや、 それらを貼付・剝離するための独自設計による関連装置を 提供し、工程の削減や歩留まりの向上に寄与しています。積層セラミックコンデンサの製造工程で使用される剝離フィルムを提供しており、特に高い品質が求められる最上位タイプのコンデンサに多く採用されています。ディスプレイを構成する偏光フィルムなどの粘着加工を行っているほか、タッチパネル部材を貼り合わせるための光学透明粘着シートも開発しています。リンテック 統合報告書 2021半導体関連粘着テープ／半導体関連装置積層セラミックコンデンサ関連テープ光学ディスプレイ関連粘着製品リンテックの取り組み
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