基板上にチップを実装する方法の一つで、バンプと呼ばれる突起電極を回路面に形成し、回路面を下にして直接基板に接続する。従来のワイヤーを用いた実装方法と比較して、実装面積が小さくなるというメリットがあり、半導体チップのさらなる小型化・薄型化に貢献する。
しかし、チップの裏面がむき出しになっているため、薄型化が進むにつれてその補強が課題となっている。リンテックのチップ裏面保護テープは、チップの裏面を保護・補強すると同時に、光などによる回路面への悪影響を低減する。またテープ状であるため、液状のものと比較して簡略化された製造工程の中で厚みの均一性を保つこともできる。
