「IoT」の普及や「AI(人工知能)」の進化に伴い、半導体チップのニーズは拡大している。そうした中、リンテックでは半導体チップの製造に欠かせない、多種多様な半導体関連テープ「Adwill(アドウィル)」を開発・提供している。昨今の半導体業界では、製造工程の簡略化のため半導体チップを実装してから金属ワイヤーで基板と接続するワイヤーボンディングに代わって、バンプと呼ばれる突起電極を回路面に形成し、回路面を下にして直接基板と接続する“フリップチップ実装”の採用が増えている。その際に、半導体チップの裏面(回路や電極が形成された面の反対側)を保護・補強する目的で貼られ、光などによる回路面への悪影響を低減する役割を担うのがフリップチップ裏面保護テープだ。リンテックの半導体関連テープの中でも特に高い世界シェアを誇り、独自の発想に基づくオンリーワン製品といえる。
- 坂本 美紗季(さかもと みさき)
- 北海道大学大学院 総合化学院卒。2012年、リンテックに入社。電子材料研究室に所属し、ウェハ表面保護テープやダイシングテープなど、複数の半導体関連テープを担当。現在は、非常に高い世界シェアを誇るフリップチップ向けの裏面保護テープの開発に従事。さまざまな製品開発で培った経験を生かして活躍する、半導体関連テープのエキスパート。