SDBG用テープ使用プロセス

半導体チップの製造方法の一つで、薄く削ったウェハをブレード(刃)を使って切断する一般的な方法と異なり、レーザーでウェハに切り込みを入れてから裏面を削って薄くすることで個片化する。チップに与えるダメージが少なく、チップ一つ一つの強度と精度を高めることができるというメリットがある。SDBG用テープには、切り込みが入ったウェハを薄く削る際にチップが欠けたり剥がれ落ちたりしないことや、ウェハからのり残りなくきれいに剥がせることなどが求められる。