ウェハ表面保護テープ使用プロセス

円盤状のウェハに幾つもの回路パターンを形成した後、ウェハを薄くするために裏面を研削するバックグラインド工程において、表の回路面に貼られるテープ。バックグラインドの際にウェハの表面を保護し、研削水・研削くずの混入による回路面の汚染を抑える役割を持つ。また、紙のように薄くした後のウェハを確実にハンドリングし、製造工程内での破損を防ぐ重要な役割も担っている。