BG用表面保護テープ使用プロセス

BG用表面保護テープとは?

円盤状の半導体ウェハに幾つもの回路パターンを形成した後、ウェハを薄くするために裏面を研削するバックグラインド工程において、表側の回路面に貼られるテープ。それがBG用表面保護テープである。バックグラインド時にウェハの表面を確実に保護し、研削水・研削屑の混入によるウェハ表面の汚染を防ぐ役割を持つ。また、回路面を保護するだけでなく、紙のように薄くした後のウェハを確実にハンドリングし、製造工程内での破損を防ぐ重要な役割も担っている。