デジタルカメラやスマートフォン、あるいはSDカードやUSBメモリーなどにも使用されるICチップ。省スペースで高い処理能力を実現するこのチップの製造工程や実装に欠かせない特殊テープがある。それは、リンテックが長年開発を続けてきた半導体関連テープ「Adwill(アドウィル)」だ。土山が開発を担当している「Adwill LEテープ」は、その中でも極めて独創的な製品。表面に幾つもの回路パターンが形成された半導体ウェハを一つ一つのチップに切断(ダイシング)する際、ばらばらにならないよう“裏側から固定する”機能と、切断したチップを一つずつピックアップする際、回路基板の上に実装・積層(ダイボンディング)するための“接着剤をチップ裏面に転写する”機能を併せ持つ。

チップ切断と接着剤塗布という、二つのプロセスをカバーするこのテープの粘接着剤には、リンテックの最先端技術が集約されている。ウェハ裏面にテープを貼り付けるときには軟らかくてなじみやすく、紫外線を照射することで切断工程ではチップを固定する硬さを発現。そして、そのままテープの粘接着剤だけがチップ裏面に転写し、実装・積層後は熱硬化によってさらにしっかりと接着する。まさに“粘着力変幻自在テープ”だ。これまでリンテックが培ってきた粘・接着技術の粋を結集した多機能テープ。土山は日々、この「LEテープ」の改良に取り組んでいる。

土山が所属するチームに舞い込んだ依頼。お客様からの要望は限りなく薄い特殊テープの開発である。電子機器の高機能化を省スペースで実現するために、より多くのICチップを積み重ねて実装するニーズが増えてきている。チップを何十個も積層していく際には、粘接着剤層の厚みでさえ、機器全体のサイズに大きく跳ね返ってくる。

課題は一つ。「LEテープ」特有の高い機能性を保持したまま、極限まで薄さを追究していくこと。この課題の実現には、従来の材料では限界があったため、研究所内で話し合い、開発はまったく新しい材料を探索することから始まった。

「LEテープ」の場合、材料の選定は前述のように実に複雑である。材料の一つを新しいものに変更するだけでも、ほかの材料との新たな組み合わせパターンが数多く浮かび上がってくる。また、配合する分量によっても性能が変わってくるため、選択の可能性はどんどん広がっていってしまう。「少し改良しようとすると、材料の組み合わせパターンは何通りもできてしまいます。そのため、どの組み合わせが最適かを見極めることは難しい。可能性が多くあるからこそ、大変なんです」。

研究所で一定の性能が評価されたら、工場での試作を行う。ところが研究所の試作機とは異なる生産設備の大きさ、すなわち粘接着剤をコーティングする幅や長さや、それを乾燥させる温度などの条件によって、研究所ではうまくいったものが、うまくいかないこともある。現場担当者と何度も話し合いを重ね、試行錯誤を繰り返す。時には工場と意見が食い違うこともあるが、土山は持ち前の明るさと前向きな姿勢で、現場とコミュニケーションを図りつつ、さらに細かな検証を進めていく。こうして幾多の障壁を乗り越えて、新しい材料の選定を進めていった。

「生産現場に無理なお願いをしづらい時？…うーん、それでも、頼みます(笑)。『仕方ないなー』という感じで、やってもらっています。最終的にお客様の厳しい要求性能をクリアできないと、競合他社に大切なお客様を取られてしまいますから」。

研究の際、土山の手元にはいつもノートが置いてある。彼女はまだまだ覚えるべきことが多いため、どんな小さな情報でもノートにメモを取ることを心掛けている。また、仕事で迷うときや分からないことは、同じ研究チームの先輩に小まめに指導を受けているという。「先輩がたは面倒見もよく、私が悩んでいるときでも気軽に相談に乗ってくれます。若手社員にとって非常に働きやすい職場ですね」。

研究職に就いている者なら誰もが直面する、課題解決への高い壁。彼女自身もその壁に何度となく突き当たり、自分なりのやり方を見つけ出してきた。「これまでは完成に近づきながらも、最後には失敗し、ゼロから再スタートすることが多かった。そのため、今はなるべく本命以外の可能性も残しながら、開発を進めるようにしています」。一つの可能性がダメになってもすぐに立ち戻れる分、失敗のリスクを抑え、開発スピードの遅れを最小限にすることができる。これは、人一倍の好奇心と同時に慎重さを兼ね備えた、土山ならではの開発姿勢だろう。

もともと父親が研究職だったこともあり、自然と同じ道を歩んでいくことになった土山。リンテック入社の理由はその幅広い製品群に可能性を感じたからだと語る。「当社で取り扱っているものは、最終製品内部の素材。今はそうした中身で勝負できるところに、面白味を感じています。私が今、開発している半導体用テープについて、学生時代の友人などにも自慢できるのは、“こんなに小さなところにだって、こんなに努力を注いでいる”ということ。粘着素材の技術は、幅広い産業分野で限りない可能性を秘めていて、今後も期待は尽きませんね」。

もっと世の中の役に立つ技術開発を志す土山は、“夢をつなぐ技術”として、あるテープに思いをはせている。それは“自由自在変形型粘接着テープ”。今は平らなICチップが主流であるが、時代が変わればICチップの形状だって変わってくるかもしれない。「どんな材質や形状にもくっつくテープをつくれば、それだけ多くの人にリンテック製品を使ってもらえることになる」と土山は語る。時代の先を読み、開発のアイデアを練る。そんな積極的な姿勢こそが、世の中の常識を超える、新しい開発への足掛かりになるのかもしれない。

土山自身の夢は世界へとつながっていく。それは世界中の企業を巡り、お客様のニーズを直接聞いて新しい開発を進めること。「リンテックの製品の良さを伝えるために、世界中を飛び回りたい」。そう語る彼女には、研究員としての使命に燃える熱い思いがあった。