暮らしをより豊かに、便利にする機能が備わっているスマートフォン。そこには、スマートフォンの頭脳とも言われる半導体チップが搭載されています。半導体チップは円柱状のシリコンをスライスした半導体ウェハの表面に電子回路を形成した後、裏面を研削してさらに薄くし、それをチップ状に個片化することでつくられます。
当社の半導体関連テープは、製造工程の中でも電子回路形成後の後工程で多数使われています。また、当社ではテープに加え、それらを貼付・剥離する装置の開発・提案も行っています。ウェハの薄型化によってその取り扱いは非常に難しくなっており、ウェハの搬送やテープの貼付・カット・剥離などの各工程で精密な動作が求められます。当社ではテープと装置のトータル提案力でウェハの破損リスクを低減。半導体関連事業における大きな強みとなっています。