私たちの暮らしに欠かせないスマートフォン。そこには、スマートフォンの頭脳とも言われる半導体チップが搭載されています。半導体チップをつくるには、シリコンといわれる円柱状の原料を薄くスライスしてできた「半導体ウェハ」の表面に電子回路を形成します。後工程ではウェハの裏面をさらに薄く研削し、最終的にチップ状に個片化します。
当社の半導体関連テープは、これらの製造工程のうち電子回路形成後の後工程において、研削するときや、切断して個々のチップをピックアップするときなどに使われています。また、当社ではテープに加え、これらを貼付・剥離する装置の開発・提案も行っています。ウェハの薄型化によってその取り扱いは非常に難しくなっていますが、当社ではテープと装置のトータル提案力でウェハの破損リスクを低減。ウェハの搬送やテープの貼付・カット・剥離などの各工程で求められる精密なスペックに対応できることが、半導体関連事業における当社の大きな強みとなっています。