私たちの暮らしに欠かせないスマートフォン。その頭脳の役割を果たす半導体チップの高性能化に伴って、処理速度が向上し、より“サクサク”と動くようになっています。こうしたスマートフォンの進化の裏側で、実は当社の半導体関連テープが活躍しています。 半導体チップをつくるには、一般的に円柱状のシリコンを薄くスライスしてできた「半導体ウェハ」の表面に電子回路を形成します。その後、ウェハの裏面をさらに薄く研削し、最終的に切断してチップ状に個片化します。こうした製造工程のうち、電子回路形成後の「後工程」で役立っているのが、当社の半導体関連テープです。ウェハに貼付することで、研削や切断の際にウェハを保護したり、固定したりする役割などを果たします。 また、当社ではテープに加え、テープをウェハに貼付したり剥がしたりする装置も展開しています。ウェハの薄型化が進むにつれ、その取り扱いは非常に難しくなっていますが、当社ではテープと装置を一体で提案することでウェハの破損リスクを低減。この「トータル提案力」が、半導体関連事業における当社の大きな強みとなっています。