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2007年05月10日
リンテックは、プラスチック成形加工品の製造・販売大手の中谷産業(株)と共同で、レーザー光を用いて文字やバーコードなど可視情報の繰り返し印字・消去が可能な、樹脂封止タイプのICタグを開発しました(特許出願済み)。
今回、中谷産業と共同開発したのは、当社の13.56MHz帯ICタグ(粘着ラベルタイプ)を、レーザー光を透過する特殊樹脂内に内蔵し、レーザーマーカーを用いて印字情報の書き換えを可能にしたデバイスです。
プラスチックコンテナの国内大手メーカーである三甲(株)製の折りたたみコンテナのホルダーに差し込むだけで簡単に装着でき、コンテナに装着したまま非接触で、ICデータおよび可視情報の同時書き換えが可能です。樹脂封止タイプのため、配送時の衝撃による破損や、太陽光による印字情報の劣化が少なく、またコンテナ洗浄時の水圧条件に対する耐水性もクリアしています。さらに所定回数使用後には、特殊樹脂と内蔵ICタグを容易に分離・回収できる設計となっています。
当社は昨年12月に、非接触でラベルの印字・消去ができるレーザーマーカーと、最大で約500回以上、繰り返し書き換えができるサーマルラベル素材を開発し、その実用化を模索してきました。この非接触型リライタブルシステム技術を応用した樹脂封止タイプのICタグについては、年内の全国販売開始を計画しており、5月16日から東京ビッグサイトで開催される「第2回RFIDソリューションEXPO」において、レーザーマーカーの実機と併せて出展する予定です。
新開発の樹脂封止タイプICタグと
内蔵ICタグ(粘着ラベルタイプ)
三甲製折りたたみ
コンテナ装着時
○「第2回RFIDソリューションEXPO」当社ブース:東1ホール23-2
開発品のポイント
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リンテックでは昨年12月、三菱製紙(株)および産業用電子機器を扱うSUNX(株)と共同で、ラベルの自動印字・消去ができる、レーザー光を用いた非接触型リライタブルシステム技術を開発(特許出願済み)。当社粘着ラベルタイプICタグへの応用を含め、さまざまな角度からその実用化に取り組んできました。
廃棄物の削減やコンテナのリユース促進に寄与する、環境配慮型のシステム技術として今後、「LEPCAS(レプキャス)*」ブランドで幅広い製品提案を図っていきたいと考えています。
*LEPCAS:LINTEC Environmental Plastic Container Administration Systems
レーザー光による印字情報の消去
高速での印字が可能
確実な読み取りが可能な印字品質
■リライタブルサーマルシステムのデモ映像をこちらよりご覧いただけます。
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○本社所在地 |
神奈川県小田原市浜町1-14-11 |
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○代表者 |
代表取締役会長 中谷 秀章 |
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○事業内容 |
プラスチック成形加工品の開発・製造・販売 ほか |
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○本社所在地 |
東京本社 東京都江東区永代2-11-2 |
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○代表者 |
代表取締役社長 後藤 甲平 |
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○事業内容 |
プラスチック物流機器の開発・製造・販売 ほか |
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リンテック株式会社 広報・IR室
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