LNT68_最終_0901all
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付きウェハに対応したテープも開発しており、表面の凹凸にしっかり追従して隙間なく貼る ことができます。ウェハの薄型化が進み、回 路面も複雑かつ繊細になってきている中で、当社のテープの品質・性能が市場で高く評価されています。 さらに、100%に近い世界シェアを誇っているのが「フリップチップ裏面保護テープ」です。従来の半導体チップは、基板に実装する際、金属ワイヤーを使ってチップ表面の回路と基板を接続し通電させますが、フリップチップではバンプを形成したチップを反転して直接基板に実装します。こうすることで電気特性が高まり、実装面積も小さくなるというメリットが あります。しかし、チップの裏面はむき出しになっているため、薄型化が進むにつれ、チップの補強が課題となっていました。そこで当社ではフリップチップの裏面をテープで補強することを考え、他社に先んじて開発することに成功しました。 そのほかにも、ピックアップ後のチップを基板に実装するために、ダイシングテープと実装用テープの両方の機能を持ち合わせたテープなどもラインアップしており、チップの薄型化や多積層化に対応しています。 また、当社は半導体関連粘着テープだけでなく、テープをウェハに貼付したり、剝がしたりするための装置も開発・提供しています。ウェハの薄型化の進展などによってその取り扱いが非常に難しくなっており、テープの貼付、カット、剝離、ウェハの搬送など全ての工程で正確かつ精密な動作が求められます。当社ではテープの特性を熟知した粘着製品メーカーならではの装置設計で、ウェハの破損リスクを低減。テープと装置を合わせて提供できることが、半導体関連事業における大きな強みとなっています。半導体関連装置フリップチップ裏面保護テープチップチップワイヤーバンプ裏面保護テープ粘着剤粘着剤基板基板チップワイヤーを用いた実装フリップチップ実装チップチップワイヤーバンプ裏面保護テープ貫通電極粘着剤粘着剤基板基板チップ6

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