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 半導体チップは、円柱状のシリコンをスライスしたウェハの表面に電子回路を幾つも形成した後、裏面を研削してさらに薄くし、それをチップ状に個片化することでつくられます。当社の半導体関連粘着テープや装置は、いずれも回路形成後の後工程と呼ばれる工程で使用されています。 当社が半導体関連事業に本格参入したのは1986年。紫外線の照射によって、粘着力を自在にコントロールできる「UV硬化型ダイシングテープ」の開発がきっかけでした。これは薄い半導体ウェハをチップに切断するダイシング工程で、個片化されたチップが飛び散らないよう強い粘着力で固定し、切断後のチップを1個ずつピックアップする際には、紫外線の照射によって粘着剤を硬化させることで粘着力を下げ、容易に剝がすことができるという画期的なテープでした。当社のこのテープは、現在でも世界シェア約5割を誇っています。 一方、近年シェアを伸ばしてきているのが「ウェハ表面保護テープ」で、表面に回路が形成されたウェハの裏面を研削して薄くする工程において、回路面を研削水や研削屑から保護するために貼られるテープです。回路面にバンプと呼ばれる突起電極を形成したバンプダイシングテープウェハ表面保護テープリンテックの半導体関連製品5半導体の製造工程(後工程)回路形成後のウェハ 表面保護テープ貼付 裏面研削(薄型化) ダイシングテープ貼付 表面保護テープ剝離 ダイシング(切断) 紫外線照射 ピックアップ 実装・積層 樹脂封止 反転反転

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