Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

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BG用表面保護テープ

UVの照射により大幅に粘着力を低下させることで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行えるUV硬化型の「Eシリーズ」、Non-UV型の「Pシリーズ」の2タイプをご用意しています。また剥離用テープ「Sシリーズ」もご用意しています。

ダイシングテープ

UVの照射により粘着力を低下させることで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるUV硬化型の「Dシリーズ」、長期安定性に優れたNon-UV型の「Gシリーズ」の2タイプをご用意しています。

ダイシング ダイボンディングテープ

ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を兼ね備えた多機能テープです。液状接着剤のブリードなどといった問題をクリアし、工程管理の簡略化と製品の信頼性向上を実現します。先ダイシングプロセス対応製品もご用意しています。

チップ裏面保護テープ

フリップチップ実装においてチップ裏面を保護する基材レスタイプの特殊粘着テープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。

クリーンルーム用ラベル

ラベル基材に極めて発塵の少ない素材を使用し、クリーンルーム内での使用に適した管理用ラベル素材です。このほか、耐熱性、耐溶剤性、耐擦過性に優れた耐熱ラベル素材などもラインアップしています。

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展示会情報

第17回 半導体パッケージング技術展

第17回半導体パッケージング技術展の出展情報をご覧いただけます。

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