Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

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BG用テープラミネーター

表面保護テープのテンションフリーラミネートを実現する、先進の薄型ウェハ・高バンプ付きウェハ対応のマシンです。フルオート、セミオートの方式別に製品をラインアップしています。

BG用テープリムーバー

ウェハへのストレスを最小限に抑えBG用表面保護テープを剥離する、先進のBG用テープリムーバーです。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより、4タイプの製品をラインアップしています。

ウェハマウンター

革新的なプリカットテープ方式を採用した、高スループットな高性能ウェハマウンターです。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより6タイプの製品をラインアップしています。

UV照射装置

UV照射の効率化と均一化をバックアップする高性能UV照射装置です。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより、4タイプの製品をラインアップしています。

LCテープラミネーター

LCテープの特性を最大限に引き出すことをコンセプトに、システムの最適化を実現した300mmウェハ対応の同テープ専用ラミネーターです。

加熱加圧硬化装置

凹凸が大きく、またそのピッチが狭い回路基板に当社「LEテープ」を使用してチップを実装した後、凹凸部分に混入した微細なボイドを解消させるための加熱・加圧装置です。

バーコード&ビジョンシステム

ウェハIDを画像認識し、バーコードラベルの発行と貼付を行うフルオート装置です。

サポート情報

RADシリーズに関するサポート情報を掲載しています。

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展示会情報

第17回 半導体パッケージング技術展

第17回半導体パッケージング技術展の出展情報をご覧いただけます。

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