Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

展示会情報

第17回 半導体パッケージング技術展
  • 会期 1/13(水)〜15(金)
  • 会場 東京ビッグサイト E53-40
Concept Tape × Equipment
第17回半導体パッケージング技術展の出展情報をご覧いただけます。
「基板・めっき・エッチングプロセス」、「パワーデバイスプロセス」、「Advanced Packaging Technologies」の3つのテーマに対応するリンテック独自のソリューションを紹介します。
※各コーナーに掲出したパネルをPDF形式でご覧いただけます。

基板・めっき・エッチングプロセス

特殊プロセスに対するAdwillのテープおよび装置の提案です。

パワーデバイスプロセス

パワーデバイス特有の製造プロセスに対応したBG用表面保護テープおよびダイシングテープの紹介です。

Advanced Packaging Technologies

TSVなど次世代パッケージに対するAdwillの提案です。
お問い合わせ

製品に関するお問い合わせは、下記までお願いします。

フォームからお問い合わせ

リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
〒112-0004
東京都文京区後楽2-1-2 
TEL.(03)3868-7737 FAX.(03)3868-7726

Adwillとは

展示会情報

第17回 半導体パッケージング技術展

第17回半導体パッケージング技術展の出展情報をご覧いただけます。

製品に関するお問い合わせ