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ウェハマウンター

RAD-2510F/12Sa(300mmフルオートマルチウェハマウンター)

RAD-2510F/12Sa(動画)

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  • RAD-2510F/12Sa (PDF:234KB)
1.極薄ウェハ対応
スタンドアローン方式で極薄ウェハ製造に最適のマルチウェハマウンター。
バックグラインド工程後ウェハへのUV照射、アライメント、ダイシング用フレームへのマウント、BG用表面保護テープ剥離までをすべて1台の装置で行うことができます。
2.ウェハハンドリング回数の最少化
ウェハ単体でのハンドリング回数をスタンドアローン時4回、バックグラインダーとのインライン時2回にまで削減。これにより、ウェハへのダメージを極限まで抑えました。
3.高スループット
各搬送部の最適化により、高スループットを実現しました。
  • 従来機と比べ、約60%増(300mmベアウェハでの運転による比較値。実際のスループットは貼りつけ・剥離条件により異なります)
4.省フットプリント
装置サイズは2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)(突起物およびシグナルタワーを除く)と、非常にコンパクトな装置設計を実現しました。
  • 装置サイズは従来機と比べ、約30%縮小
5.ダイシングテープのインラインプリカット対応(オプション)
プリカットされていないロール状のダイシングテープ使用時、リングフレームを傷つけないよう装置内でテープをカットする、独自のインラインプリカット方式を採用したテープカット機構も別途取り付け可能です。
6.剥離テープ貼付方式はヒートシール・粘着テープの兼用が可能
使用するBG用表面保護テープの物性などに応じて、BG用表面保護テープ剥離機構についてもヒートシール方式、粘着テープ方式(オプション)の兼用が可能です。
7.先ダイシングプロセスに対応(オプション)
300mm/200mmウェハにおける通常のダイシングフレームマウント・表面保護テープ剥離工程はもとより、薄型チップ製造に最適の次世代型先ダイシングプロセスにも対応可能です。
8.(株)ディスコ製「DFG8000シリーズ」「DGP8000シリーズ」とのインライン化が可能(オプション)
(株)ディスコ製グラインダー「DFG8000シリーズ」またはグラインダー/ポリッシャー「DGP8000シリーズ」との組み合わせにより、極薄ウェハをハンドリングする際の破損リスクを大幅に軽減するインラインシステムを構築できます。もちろんこれにより、先ダイシングプロセスのインライン化も可能です。
オプション
  • ホストコミュニケーション機能
    (通信方式:SECS-I、HSMS準拠、ソフト:GEM準拠)
  • ビジョンシステム(ウェハIDリーダー&バーコード貼付システム)
  • ダイシングテープインラインプリカット
  • 先ダイシングプロセス対応
  • (株)ディスコ製「DFG8000シリーズ」「DGP8000シリーズ」インライン対応

RAD-2510F/12Sa 動作プロセス

A.ウェハの供給、検索、取り出し
カセット内のウェハは、収納状態の自動検索後、ロボットアームにより取り出され、アライメントテーブル(兼検査テーブル)に搬送されます。
B.ウェハアライメント
CCDカメラ方式により、ウェハのVノッチまたはオリフラを基準にアライメントされます。
C.UV 照射
ウェハ搬送パッドによりウェハをUV照射部に搬送、BG用表面保護テープへUVを均一に照射、貼りつけテーブルへ搬送されます。
D.フレ−ム供給
フレームストッカーに積み重ねられたフレームは1枚ずつ取り出され、貼りつけテーブル上にセットされます。
E.テープ貼りつけ
UV照射後のウェハを貼りつけテーブルにセット、貼りつけテーブルが前後に移動し、プレスローラーによってプリカットテープをウェハとフレームに貼りつけます。(※オプションとして、独自のバッチカット方式を採用した装置内プリカット機構も取り付け可能です。)
F.BG用表面保護テープ剥離
フレームに貼りつけられたウェハのBG用表面保護テープを剥離します。剥離したテープは、装置内のダストボックスに集められます。
G.ウェハ収納
フレームに貼りつけられたウェハはフレームカセットに収納されます。
H.ウェハ管理システム(オプション)
ウェハ上のIDナンバーを読み取り、そのデータをバーコード化してラベルを貼りつけます。本システムによりアセンブリー工程のFA(Factory Automation)化を図ることが可能となります。

RAD-2512F/12(フルオート真空マウンター)

Equipment for TSV and Power Devices(動画)

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  • RAD-2512F/12 (PDF:234KB)
1.真空下でのプリカットテープマウント機能を搭載
ローラー方式での貼りつけが困難な裏面凹凸を有するウェハに対して、最適な貼りつけが行えます。
2.ウェハ表面非接触でのウェハマウントを実現
ウェハを保持するテーブルを独自方式とすることで、表面非接触でのウェハマウントが可能です。
3.裏面非接触ウェハハンドリング方式を採用
パワーデバイスやTSVなどの裏面処理されたウェハに対し、裏面非接触でウェハを搬送できるため、接触による汚染がありません。
オプション
  • ホストコミュニケーション機能
    (通信方式:SECS-I、HSMS準拠、ソフト:GEM準拠)
  • ビジョンシステム (ウェハIDリーダー&バーコード貼付システム)
  • ダイシングテープインラインプリカット

RAD-2500F/8(200mmフルオートウェハマウンター)

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  • RAD-2500F/8 (PDF:193KB)
1.プリカットテープ対応ウェハマウンター
プリカットダイシングテープに対応したウェハマウンターです。省資源、生産性向上をコンセプトに設計し、豊富なノウハウを投入しています。
2.実績が物語る信頼性
ワールドワイドな納入実績を持ち、厚い信頼と、数多くのリピートオーダーをいただいています。
3.スピード処理
処理能力は100枚/時以上。製品の品質を保ちながら、スピーディーで確実な作業をお約束します。
  • パッケージ基板の特殊マウント対応も可能です(特殊仕様)。
オプション
  • ホストコミュニケーション機能
    (通信方式:SECS-I、HSMS準拠、ソフト:GEM準拠)

RAD-2500m/12(300mmセミオートウェハマウンター)RAD-2500m/8(200mmセミオートウェハマウンター)

RAD-2500m/12

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  • RAD-2500m/12 (PDF:199KB)
  • RAD-2500m/8 (PDF:195KB)
1.プリカットテープのセミオートマウンター
プリカットテープを使用するので、操作は簡単。ウェハとフレームをセットするだけで、全自動でダイシングテープを貼り付けます。
2.マニュアルにはセーフティーが必要
カッターを使わないので、安全性も抜群。テープカットの工程を省くことにより、能率もアップします。
3.確実に貼り付けるためTTC*方式を採用
テープテンションをコントロールしながら、フレームに貼り付けるTTC方式を採用。気泡の浸入を防ぎ、かつ後工程に最適なテンションが得られます。
4.省フットプリントかつ高性能
高性能な機能を持ちながら、コンパクト設計。空間を有効に活用し、作業の効率化が図れます。
  • パッケージ基板の特殊マウント対応も可能です(特殊仕様)。
  • *TTC(Tape Tension Control)方式:マイコンによりテープテンションをコントロールする機能で、使用テープとウェハの仕様に合わせたテープラミネートを可能にします。フルオートマシンにおいては、タッチパネルから設定、登録することができます。
オプション
  • 静電気除去装置
  • 上面カバー
  • ウェハ位置決めピン
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リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
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