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加熱加圧硬化装置

RAD-9100-450 RAD-9100-050

RAD-9100-450

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1.ダイボンディング後のボイド解消
高圧環境下で加熱硬化させることで、これまで困難とされてきた基板などの凹凸部分に残留する微細なボイドを解消することができます。当社ダイシング ダイボンディングテープ「LEテープ」に最適です。
2.任意の加熱温度設定、加圧設定が可能
加熱・加圧の程度は、テープや基板の特性などに応じた設定が可能です(ステップキュア方式)。
3.タッチパネルで簡単操作
製品ごとの条件登録により、タッチパネル操作で簡単に環境設定ができます。
4.選べる2タイプをご用意
研究機関用の小容量タイプ(RAD-9100-050)、生産工場用の大容量タイプ(RAD-9100-450)をラインアップしています。
5.基板ベーキング処理工程を省略可能
このプロセスの導入により、従来必要であった回路基板のベーキング処理工程が不要になります。
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リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
〒112-0004
東京都文京区後楽2-1-2 
TEL.(03)3868-7737 FAX.(03)3868-7726