Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

ダイシング ダイボンディングテープ

LE Tape

Dicing Die Bonding Tape(動画)

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用途別テープ特徴

  • 基板実装用 タイプ:キュア・キュアレス
    粘接着剤 厚み10μm〜30μm
  • 薄型スタックドパッケージ用 タイプ:キュア・キュアレス
    粘接着剤 厚み10μm〜25μm
  • セイムサイズスタックド パッケージ用  タイプ:キュア
    粘接着剤 厚み60μm〜75μm

Adwill LEテープは、ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を持ち合わせた高付加価値テープです。ピックアップの際に、接着剤がチップサイズで裏面に均一に転写するので、液状接着剤のようなブリードや傾きがなく、薄型スタックドCSPなどのダイボンディングに最適です。またダイシングからボンディングまでを一つのテープで行うため、工程の簡略化も実現します。

  1. 1.ダイシング時には通常のダイシングテープ同様ウェハをしっかりと固定し、チップをピックアップする際にはテープの粘接着剤が裏面に転写される多機能テープです。
  2. 2.DAFの貼付工程を省くことができるため、接着時の熱処理によるウェハへのダメージがなくなると同時に、工程の簡略化を実現します。
  3. 3.低温での熱硬化(ウェハへの貼付)が可能なため、加熱によるウェハへのダメージを軽減できます。
  4. 4.液状接着剤のようなブリードや傾きといったトラブルがありません。
  5. 5.基板の凹凸に対する追従性を持った基板実装用、薄型スタックドパッケージ用、セイムサイズスタックドパッケージ用の3タイプをラインアップしています。生産効率やパッケージの薄型化などに貢献します。

LEテープ適用工程

LEテープ方式とペースト剤方式との比較

項目 LEテープ方式 ペースト剤方式
接着剤の形態 均一・全面接着 不均一・部分接着
チップサイズの影響 受けない 受ける
接着剤量およびツールの制御 不要 必要
硬化時の接着剤のブリード なし あり

基板実装用

  1. 1.基板の素材に対し高い接着性を有する、基板専用タイプです。
  2. 2.粘接着剤の弾性率をコントロールすることで、基板の凹凸に対する追従性を付与。従来の液状接着剤と同様、ボイドによるパッケージの破損リスクを軽減します。

薄型スタックドパッケージ用

  1. 1.接着層の厚みが均一で、ブリードが少なくチップと同一サイズでダイボンドできます。
  2. 2.ダイボンド後は適度な弾性率を保持し、良好なワイヤボンディングが可能です。

セイムサイズスタックドパッケージ用

セイムサイズスタックドパッケージ用
使用例

  1. 1.ワイヤ部分はしっかりと粘接着剤層に埋め込まれます。また、ワイヤが損傷したり、上層チップの底面に接触したりすることがないため、安定したセイムサイズ・スタックを実現します。
  2. 2.チップとチップの間にワイヤ分の高さを設けるスペーサーを挟む必要がなく、パッケージの薄型化と生産効率向上に寄与します。

LD Tape

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用途別テープ特徴

  • 先ダイシング タイプ:キュア
    粘接着剤 厚み5.7μm

Adwill LDテープは、先ダイシングプロセスに対応したダイシング ダイボンディングテープです。先ダイシングプロセスで分割されたチップを貼付し、フルカットレーザーダイシングすることで、粘接着剤層を確実に分割することが可能です。

  1. 1.低ピックアップのため、極薄チップ製造に有効です。
  2. 2.粘接着剤厚みは、5μmと7μmをラインアップしており、高密度・多積層パッケージを実現できます。
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