Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

ダイシングテープ

UVの照射により粘着力を低下させることで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるUV硬化型の「Dシリーズ」、長期安定性に優れたNon-UV型の「Gシリーズ」の2タイプをご用意しています。

D series(UV硬化型ダイシングテープ)

プロセス別テープ用途

  • Siウェハ用 基材:PVC・PO
    ●高エキスパンド●チッピング低減●低ピックアップ●帯電防止●高粘着力
  • ガラス・セラミック用 基材:PET・PO
    ●標準
  • パッケージ基板用 基材:PO
    ●標準●帯電防止
  • フルカットレーザーダイシング用 基材:特殊
    ●標準
  • ステルスダイシング用 基材:PVC・PO
    ●エキスパンド分割●帯電防止●帯電防止・エキスパンド分割・テープ越し加工対応
  • LCテープ(裏面保護)付きウェハ用 基材:PO
    ●標準
  • TAIKOウェハ用 基材:PVC・PO
    ●標準
  • LEDプロセス用 基材:PVC・PO
    ●標準

Adwill Dシリ−ズは作業工程に応じて特性を変える画期的なUV硬化型ダイシングテ−プです。ダイシング時には強い粘着力で確実にチップを保持し、UV照射により、弱い粘着力に変化させ、ピックアップ性を高めます。チップの品質向上を目的としたウェハのフルカットダイシングやチップのマルチサイズ対応に不可欠なダイシングテ−プです。

  1. 1.強い粘着力でウェハを保持するため、小チップでも位置ズレや剥離がなく、確実にダイシングできます。
  2. 2.UV照射により瞬時に粘着力を低減できるため、大きなチップも弱い力で正確にピックアップできます。
  3. 3.ウェハ裏面に対する金属イオンなどの汚染や、粘着剤の移行による汚染がなく、またUV照射によるICへの悪影響もありません。
  4. 4.お客様のプロセスやアプリケーションに適応する、さまざまな品種をご用意しています。
  5. 5.粘着加工の環境はクラス100(米国連邦規格209bに準拠) をクリアしています。

G series(Non-UV型ダイシングテープ)

プロセス別テープ用途

  • Siウェハ用 基材:PVC・PO
    ●小チップ対応●帯電防止●大チップ・低ピックアップ●高視認性・高平滑性
  • フルカットレーザーダイシング用 基材:特殊
    ●標準
  • LEDプロセス用 基材:PVC・PO
    ●標準

Adwill Gシリ−ズは再剥離型のダイシングテ−プです。粘着力の安定性とエキスパンド性に優れています。またマルチサイズチップに対応したコストパフォ−マンスの高いテ−プです。粘着加工の環境はクラス 100(米国連邦規格209bに準拠)をクリアしており、安心して使用いただけます。

Dシリーズ Gシリーズ 製品構成

プリカットテープ

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