Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

チップ裏面保護テープ

LC Tape

Backside Coating Tape(動画)

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Adwill LCテープは、基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。テープ状であるため、簡略化された作業工程で厚みの均一性を保つことができ、また比較的低温でのラミネートが可能で、熱による回路へのダメージも軽減されます。

  1. 1.チップ裏面を保護・補強するとともに、光を遮断することで回路面へのダメージを低減する特殊粘接着テープです。高温多湿の環境における信頼性試験などもクリアし、高い品質と安定性を兼ね備えています。
  2. 2.液状モールド剤のコーティングとは異なり、テープ状であるため厚みの均一性に優れ、作業工程も簡略化されます。
  3. 3.比較的低温でのラミネートが可能なため、熱による回路へのダメージも軽減されます。テープの貼付には当社高性能ラミネーター「RAD-3600F/12」が対応し、信頼性の高い製造ラインの構築に寄与します。
  4. 4.ダイシング前にウェハ裏面に貼付することで、ダイシング時のウェハのチッピング(割れ)防止にも役立ちます。
  5. 5.テープ表面にはメーカー名・ロットナンバーなどのレーザー印字が可能です。

LCテープ適用工程

LCテープに関する保有特許

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