Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

ダイシング/実装プロセス関連製品

半導体製造プロセスのダイシング工程において、リングフレームにウェハを固定し、確実に保持するダイシングテープおよび貼りつけ固定するウェハマウンター、ダイシング後のウェハにUVを照射し、テープの粘着力を低下させてチップのピックアップを容易にするUV照射装置、ウェハのバーコード管理を可能にするバーコード&ビジョンシステムなど、いずれも生産性の向上と省力化に大きく貢献します。

ダイシングテープ

UVの照射により粘着力を低下させることで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるUV硬化型ダイシングテープ「Dシリーズ」、長期安定性に優れたNon-UV型ダイシングテープ「Gシリーズ」の2タイプをご用意しています。

ダイシング ダイボンディングテープ

ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を兼ね備えた多機能テープです。液状接着剤のようなブリードがなく、工程管理の簡略化と製品の信頼性向上を実現します。先ダイシングプロセス対応製品もご用意しています。

ウェハマウンター

革新的なプリカットテープ方式を採用した、高スループットな高性能ウェハマウンターです。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより、6タイプの製品をラインアップしています。

UV照射装置

UV照射の効率化と均一化をバックアップする高性能UV照射装置です。フルオート、セミオートの方式別と適応ウェハサイズにより、5タイプの製品をラインアップしています。

チップ裏面保護テープ

チップ裏面保護テープ「LCテープ」は、フリップチップ実装においてチップ裏面を保護する基材レスタイプの特殊粘着テープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。

LCテープラミネーター

LCテープの特性に合わせ、システムの最適化を実現した300mmウェハ対応の同テープ専用ラミネーターです。

加熱加圧硬化装置

凹凸が大きく、またそのピッチが狭い回路基板に当社「LEテープ」を使用してチップを実装した後、凹凸部分に混入した微細なボイドを解消させるための加熱・加圧装置です。

バーコード&ビジョンシステム

ウェハIDを画像認識し、バーコードラベルの発行と貼付を行うフルオート装置です。

クリーンルーム用ラベル

ラベル基材に極めて発塵の少ない素材を使用し、クリーンルーム内での使用に適した管理用ラベル素材です。このほか、耐熱性、耐溶剤性、耐擦過性に優れた耐熱ラベル素材などもラインアップしています。