Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

BG用表面保護テープ

UVの照射により大幅に粘着力が低下することで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行える「Eシリーズ」、Non-UV型の「Pシリーズ」の2タイプをご用意しています。また剥離用テープ「Sシリーズ」も合わせてラインアップしています。

Back Grinding Tape(動画)

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E series(UV硬化型BG用表面保護テープ)

プロセス別テープ用途

  • 通常研削
    ●標準●極薄研削(厚み>40μm)●マイクロバンプ(インクドット含む)●バンプ(高さ<150μm)●ハイバンプ(高さ<250μm)
  • 先ダイシング
    ●標準

UV硬化型BG用表面保護テープ Adwill Eシリーズはバックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぐUV硬化型BG用表面保護テープです。 UVの照射によりテープ剥離時には大幅に粘着力が低下するため、ウェハにストレスを与えず、大口径・薄型ウェハの加工にも対応します。

スタンダードタイプ(汎用タイプ)

1.デバイスへの高信頼性
ウェハ表面の汚染が極めて少ないため、バックグラインド後のウェハ洗浄が不要です。
2.ハイレベルなクリーン度を維持する生産体制
粘着加工の環境は、クラス100(米国連邦規格209bに準拠)をクリアしています。

薄型・バンプウェハ対応タイプ

1.バックグラインド後ウェハの反り抑制、バンプウェハ対応
テープに応力緩和性を付与することで、テープ貼付時の残留応力に起因するバックグラインド後ウェハの反りを抑制。さらに、バンプの凹凸によるバックグラインド時の応力を分散することで、ウェハの破損やディンプルの発生を抑え、ウェハの厚み精度を向上します。
2.ウェハの厚み精度(T.T.V.)を向上
テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。
  • T.T.V.=Total Thickness Variation

P series(Non-UV型BG用表面保護テープ)

プロセス別テープ用途

  • 通常研削
    ●標準(厚み>75μm)●薄研削(厚み>50μm)
  1. 1.バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・ 研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。
  2. 2.テープ剥離後の粘着剤の残留がほとんどありません。
  3. 3.ウェハ表面の形状によって汚染が残る場合には、純水洗浄による除去が可能なタイプもラインアップしています。また、粘着剤中に水溶性の低分子量成分を含まないため、洗浄液を汚染する心配がありません。
  4. 4.テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。

S series(剥離用テープ)

  1. 1.ウェハマウンターRAD-2500シリーズおよびBG用テープリムーバーRAD-3000シリーズでBG用表面保護テープを剥離するための専用テープです。
  2. 2.各装置との組み合わせにより、ウェハにダメージを与えることなくBG用表面保護テープを剥離することが可能です。
  3. 3.表面保護テープの材質にかかわらず、熱圧着により、しっかりと接着し、ウェハからテープを確実に剥離することができます。
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リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
〒112-0004
東京都文京区後楽2-1-2 
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