Adwillは、半導体素子の製造をサポートする最先端のテープ・装置です。

BG用テープラミネーター

RAD-3520F/12(300mmフルオートBG用テープラミネーター)

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  • RAD-3520F/12 (PDF:853KB)

ベストセラー機種の「RAD-3510F/12」の機能を拡充し、高性能・省スペース化を実現。

1.ダブルロードポート標準搭載
2.FOUPオープナー/ウェハマッピング機能標準搭載
3.装置の専有面積を約30%縮小
4.70枚/hの高い生産能力を実現
さらに、高速仕様オプションで最大100枚/hを実現
5.テープ1巻当たりのウェハ処理枚数を最大16%向上
※テープが100m巻き、ウェハサイズが300mm(12インチ)径の場合
6.多彩なオプション機能を搭載可能
ESD対策、各種クリーニング機能、自動カッター交換など
7.CE/KCマーキング、SEMI S2/S8準拠
オプション
  • 各種クリーニング機能
  • 自動カッター交換機能
  • 静電気放電(ESD: Electro-Static Discharge)対策機能 など

RAD-3520F/12 動作プロセス

A.ウェハ供給・検索・取り出し
搬送用カセット内のウェハをスキャニングにより検出。その結果を基に多軸ロボットでウェハを取り出し、アライメント部に搬送します。
B.ウェハアライメント
ウェハはVノッチまたはオリフラを基準に、外周を非接触方式でセンタリングのうえ、貼付テーブル上に搬送します。
C.BG用表面保護テープ貼付
ロール to ロール方式で、プレスローラーによりBG用表面保護テープをラミネートします。最新のTTC機構により、低テンションでのラミネートを実現します。
D.テープカッティング
3次元(x、y、θ)動作制御により、カッターナイフをウェハ外周に沿って移動させてテープをカットします。
E.残テープ処理
切り取られた残テープをロール状に巻き取ります。
F.ウェハ収納
ウェハをロボットでカセットに収納します。

RAD-3500m/12(300mmセミオートBG用テープラミネーター)

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  • RAD-3500m/12 (PDF:214KB)
1.薄型ウェハにも対応
TTC方式の採用により、ウェハにストレスを与えることなくBG用表面保護テープをラミネートすることが可能です。これにより薄型ウェハの処理にも対応できます。
2.コンパクト設計の高性能マシン
アセンブリー工程における小ロット生産および研究開発に活用できるマシンです。300mmウェハ対応ながらコンパクトなマシン設計の実現により、作業空間の有効活用が可能です。
3.簡単操作のセミオートマシン
ウェハを貼り付けテーブルにセットしたあとは、簡単な入力操作だけでBG用表面保護テープのラミネート、カッティングが自動的に処理されます。
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